又一芯片巨頭IPO！紫光展銳啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，手機(jī)芯片出貨量全球第四

　　又一芯片巨頭IPO！紫光展銳啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，手機(jī)芯片出貨量全球第四 　

　　每經(jīng)記者｜朱成祥 每經(jīng)編輯｜楊夏

　　6月27日，證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露信息，紫光展銳(上海)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“紫光展銳”)上市輔導(dǎo)備案材料獲備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國(guó)泰海通、中信建投。

　　紫光展銳由上海兩大芯片設(shè)計(jì)公司展訊、銳迪科合并而成，目前為全球第四大手機(jī)芯片廠商，內(nèi)地排名第一。

　　根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，2024年第四季度，紫光展銳在智能手機(jī)芯片全球市場(chǎng)份額為14%，僅次于聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通，位列全球第四。

　　手機(jī)芯片巨頭

　　紫光展銳雖然在出貨量上位居全球前列，但在手機(jī)芯片性能上，仍與主流手機(jī)芯片廠商存在差距。

　　Counterpoint Research認(rèn)為，由于紫光展銳LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))芯片在多家領(lǐng)先廠商中獲得設(shè)計(jì)采用，UNISOC(即紫光展銳)在2024年第4季度的出貨量有所增長(zhǎng)。憑借LTE產(chǎn)品組合的推動(dòng)，UNISOC繼續(xù)在低端市場(chǎng)(99美元以下)擴(kuò)大份額。

　　紫光展銳在出貨量方面，優(yōu)于三星和華為海思。不過(guò)，其主要針對(duì)低端市場(chǎng)，手機(jī)芯片性能弱于主流芯片廠商。

　　根據(jù)極客灣數(shù)據(jù)，在手機(jī)CPU性能(單核權(quán)重30%，多核權(quán)重79%)排行榜中，高通驍龍8Elite排名第一，評(píng)分為249.4，蘋果A18Pro和小米玄戒O1分列二三位，評(píng)分均超過(guò)200。

　　相比之下，紫光展銳旗下展銳T820和展銳T770評(píng)分分別為70.6和65。即與旗艦機(jī)芯片仍然存在較大差距。

　　值得一提的是，紫光展銳也正在沖擊中高端，比如推出展銳T9100。

　　在MWC 2025世界移動(dòng)通信大會(huì)上，中興推出了兩款全新的5G手機(jī)——努比亞Neo 3 5G和努比亞Neo 3 GT 5G。這兩款手機(jī)的定價(jià)分別為249歐元(約合2093元人民幣)和299歐元(約合2513元人民幣)。

　　努比亞Neo 3 GT 5G搭載了紫光展銳T9100處理器，而努比亞Neo 3 5G則采用了最新的紫光展銳T8300處理器。

　　近期，小米推出自研芯片小米玄戒O1。若小米持續(xù)使用自研芯片，這會(huì)對(duì)紫光展銳帶來(lái)沖擊嗎？

　　根據(jù)Omdia監(jiān)測(cè)報(bào)告，紫光展銳作為國(guó)產(chǎn)芯片代表，獲得了小米手機(jī)2%的供應(yīng)份額。分價(jià)格段看，MTK(聯(lián)發(fā)科)的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)在小米智能手機(jī)出貨中有95%運(yùn)用在400美元以下的產(chǎn)品，而5%的產(chǎn)品在400美元以上。而高通供應(yīng)小米智能手機(jī)的SoC中，有20%的SoC應(yīng)用在小米的400美元以上智能手機(jī)中。

　　相比之下，紫光展銳幾乎100%的芯片應(yīng)用在小米100美元以下的智能手機(jī)中。考慮到小米玄戒O1主要面向小米高端旗艦手機(jī)，短期內(nèi)不會(huì)對(duì)紫光展銳造成太大沖擊。

　　圖片來(lái)源：Omdia Canalys

　　自研5G基帶，強(qiáng)化端側(cè)AI能力

　　小米玄戒O1雖然評(píng)分較高，但仍然需要使用第三方外掛基帶。而紫光展銳，則是全球少數(shù)擁有自研5G基帶產(chǎn)品的芯片公司。

　　5G基帶的研發(fā)并非易事。Canalys認(rèn)為，基帶芯片自主研發(fā)面臨的三大核心挑戰(zhàn)，一是專利壁壘高筑。基帶技術(shù)專利高度集中在少數(shù)頭部企業(yè)手中，紫光展銳正是其中之一，其他廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科和華為等。

　　第二，全球適配成本巨大。要實(shí)現(xiàn)全頻段通信支持并保持對(duì)4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)的向下兼容，必須與全球各地的通信設(shè)備商和運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行深度協(xié)作。最后，通信環(huán)境極端復(fù)雜。現(xiàn)實(shí)中的無(wú)線通信場(chǎng)景千差萬(wàn)別，要確保芯片在各種復(fù)雜環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的信號(hào)接收性能，必須進(jìn)行長(zhǎng)期、大規(guī)模的實(shí)地測(cè)試和持續(xù)優(yōu)化。

　　盡管5G基帶的研發(fā)有著諸多難題，紫光展銳也順利克服。其早在2019年MWC大會(huì)上，就發(fā)布首款5G基帶芯片春藤510，該產(chǎn)品采用12納米制程工藝，支持2G/3G/4G/5G多種通信模式。

　　而進(jìn)入AI時(shí)代后，紫光展銳也在積極擁抱人工智能。在2025年上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上，紫光展銳正式推出UNISOC端側(cè)AI平臺(tái)化解決方案，其中，單芯片AI解決方案基于紫光展銳T9100可實(shí)現(xiàn)AI性能全面提升，而主從芯片AI解決方案助力多芯片互聯(lián)，提供更靈活開放的多檔算力組合。

　　據(jù)了解，紫光展銳的端側(cè)AI平臺(tái)化解決方案可與手機(jī)、平板、穿戴、汽車等多種創(chuàng)新終端靈活組合，賦能千行百業(yè)。