全球汽車(chē)芯片乍暖還寒

　　全球汽車(chē)芯片乍暖還寒 　

　　原本預(yù)估在復(fù)蘇中的汽車(chē)芯片市場(chǎng)，在二季度再度顯露出壓力。

　　近期德州儀器、意法半導(dǎo)體、安森美等國(guó)際芯片龍頭相繼發(fā)布財(cái)報(bào)，其中關(guān)于汽車(chē)芯片的表述都有所轉(zhuǎn)變。與上一個(gè)季度有好轉(zhuǎn)跡象不同，在第二季度，汽車(chē)芯片大廠業(yè)績(jī)?cè)鏊俎D(zhuǎn)而回落，為復(fù)蘇進(jìn)程蒙上一層陰影。

　　這背后，是全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存仍在調(diào)整過(guò)程中，大部分市場(chǎng)需求疲軟，地緣政治等因素也在產(chǎn)生影響。

　　當(dāng)然與此同時(shí)，伴隨今年全球整車(chē)廠都在積極試水Robotaxi、Robobus等智能駕駛新業(yè)態(tài)落地，將一定程度拉動(dòng)汽車(chē)芯片的回暖進(jìn)程。

　　整體看，群智咨詢(xún)(Sigmaintell)半導(dǎo)體事業(yè)部資深分析師陶揚(yáng)對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者分析，當(dāng)前汽車(chē)芯片市場(chǎng)尚未走出下行周期，但復(fù)蘇信號(hào)初現(xiàn)。頭部廠商通過(guò)減產(chǎn)、清庫(kù)存等手段推動(dòng)渠道庫(kù)存向健康水位回歸，預(yù)計(jì)2025年下半年完成觸底。“此外，頭部車(chē)企對(duì)SiC(碳化硅)、智能化芯片的需求加速，疊加歐洲車(chē)企下半年電動(dòng)車(chē)型放量計(jì)劃，訂單出現(xiàn)回暖跡象，預(yù)示著需求邊際改善。”

　　回暖搖擺

　　在上個(gè)季度表態(tài)出現(xiàn)回暖跡象后，這個(gè)季度的業(yè)績(jī)會(huì)上，國(guó)際芯片大廠的態(tài)度出現(xiàn)了分化。

　　模擬芯片大廠德州儀器一貫被視作行業(yè)風(fēng)向標(biāo)。第二季度，公司在汽車(chē)市場(chǎng)同比實(shí)現(xiàn)約5%的增速、環(huán)比下滑低個(gè)位數(shù)百分比。相比于工業(yè)市場(chǎng)、通信設(shè)備和個(gè)人電子市場(chǎng)環(huán)比均接近或超過(guò)兩位數(shù)百分比的增速，汽車(chē)市場(chǎng)無(wú)疑成為公司整體發(fā)展的拖累。

　　公司總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan的表態(tài)顯得謹(jǐn)慎。他在業(yè)績(jī)會(huì)上指出，當(dāng)前汽車(chē)訂單均為急單，尚未進(jìn)入全面復(fù)蘇階段。

　　對(duì)于汽車(chē)業(yè)務(wù)的復(fù)蘇周期，他延續(xù)了在上一個(gè)季度的判斷。他認(rèn)為，從終端市場(chǎng)看，汽車(chē)是復(fù)蘇相對(duì)慢的市場(chǎng)，相對(duì)工業(yè)市場(chǎng)甚至復(fù)蘇節(jié)奏要滯后大約一年。因此預(yù)估汽車(chē)會(huì)是公司所有終端業(yè)務(wù)中，最后一個(gè)進(jìn)入復(fù)蘇狀態(tài)的市場(chǎng)，其中個(gè)人電子市場(chǎng)率先復(fù)蘇，隨后是企業(yè)和通信市場(chǎng)，之后是工業(yè)，然后才是汽車(chē)。

　　從區(qū)域市場(chǎng)看，中國(guó)汽車(chē)業(yè)務(wù)在去年四季度率先復(fù)蘇，短期下滑主要是源于客戶(hù)庫(kù)存的調(diào)整，相比之下，歐洲和日本市場(chǎng)的表現(xiàn)相對(duì)落后。

　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery態(tài)度則相對(duì)積極。他指出，確認(rèn)第一季度是汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收的低點(diǎn)，預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將環(huán)比第二季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

　　財(cái)報(bào)顯示，二季度公司汽車(chē)業(yè)務(wù)同比下降24%、環(huán)比增長(zhǎng)14%。雖然同比去年來(lái)看，汽車(chē)業(yè)務(wù)環(huán)比下滑幅度最大，但從環(huán)比上個(gè)季度表現(xiàn)看，汽車(chē)業(yè)務(wù)的增速表現(xiàn)僅次于工業(yè)市場(chǎng)。

　　從Jean-Marc Chery的表態(tài)看，汽車(chē)業(yè)務(wù)波動(dòng)主要受個(gè)別客戶(hù)決策所影響。他指出，二季度公司汽車(chē)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，主要因?yàn)閬喬�地區(qū)(不含中國(guó))和美洲市場(chǎng)需求的推動(dòng)。受某些特定客戶(hù)動(dòng)態(tài)的影響，在汽車(chē)業(yè)務(wù)的訂單出貨比(book to bill)回落至低于1的水平。但是整體從產(chǎn)品需求和客戶(hù)訂單角度，實(shí)質(zhì)上已接近拐點(diǎn)。

　　英飛凌的描述與意法半導(dǎo)體略有類(lèi)似。財(cái)報(bào)顯示，在二季度，公司汽車(chē)業(yè)務(wù)收入同比減少3%、環(huán)比增加1%。隨著客戶(hù)去庫(kù)存趨勢(shì)放緩，收入略有改善；但部分客戶(hù)因財(cái)務(wù)限制而面臨進(jìn)一步降低庫(kù)存目標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)。

　　從整體市場(chǎng)行情看，陶揚(yáng)對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，當(dāng)前汽車(chē)芯片市場(chǎng)表現(xiàn)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性差異。該市場(chǎng)的復(fù)蘇壓力主要來(lái)自三個(gè)方面。

　　根據(jù)群智咨詢(xún)預(yù)測(cè)，2025年全球汽車(chē)銷(xiāo)量約9470萬(wàn)臺(tái)，同比僅增長(zhǎng)3.7%，預(yù)計(jì)2026年甚至將出現(xiàn)同比下滑。因此在供需方面，當(dāng)前全球新能源汽車(chē)增速放緩，傳統(tǒng)燃油車(chē)需求持續(xù)低迷，導(dǎo)致終端車(chē)廠芯片采購(gòu)量下滑，此前因芯片短缺建立的高安全庫(kù)存如MCU、PMIC等通用型芯片囤積尚未完全消化。

　　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)方面，此前幾年出現(xiàn)的芯片短缺，促使全球芯片產(chǎn)能尤其是低端通用芯片產(chǎn)能擴(kuò)張，而當(dāng)前產(chǎn)能釋放與需求疲軟形成供需失衡從而引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)。此外在全球環(huán)境層面，地緣政治與供應(yīng)鏈重構(gòu)仍存在不確定性，關(guān)稅政策變動(dòng)導(dǎo)致車(chē)企分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，這一調(diào)整過(guò)程延緩了需求回升節(jié)奏。

　　從芯片廠商的表態(tài)不難發(fā)現(xiàn)，不同的區(qū)域市場(chǎng)對(duì)整車(chē)的發(fā)展節(jié)奏變化，也影響到汽車(chē)芯片需求。典型如歐洲市場(chǎng)，對(duì)于純電類(lèi)新能源汽車(chē)態(tài)度存在轉(zhuǎn)向，導(dǎo)致對(duì)汽車(chē)芯片的需求結(jié)構(gòu)也出現(xiàn)變化。

　　陶揚(yáng)對(duì)記者分析，對(duì)于純電車(chē)型的投入放緩，將直接減少車(chē)企對(duì)芯片的采購(gòu)總量，通用性MCU、ADAS相關(guān)芯片等增量需求都將受限。

　　“盡管歐美車(chē)企采取推出混動(dòng)車(chē)型的策略以對(duì)沖純電市場(chǎng)疲軟，但混動(dòng)車(chē)型的芯片用量仍顯著低于純電車(chē)型。整體來(lái)看，需求增量的疲軟延緩了通用芯片的復(fù)蘇進(jìn)程，而純電車(chē)型的結(jié)構(gòu)性減弱也間接影響高端智能化芯片需求的增長(zhǎng)節(jié)奏。”他進(jìn)一步指出。

　　智能化機(jī)遇

　　這些綜合因素也顯示出，當(dāng)前汽車(chē)芯片市場(chǎng)的供需情況存在結(jié)構(gòu)性差異，其具體復(fù)蘇情況也將有所不同。

　　“不同汽車(chē)芯片品類(lèi)的復(fù)蘇表現(xiàn)出顯著分化。”陶揚(yáng)對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，受益于電動(dòng)化滲透率提升與車(chē)企配置升級(jí)需求，2025年下半年功率芯片、高端智能化芯片將率先復(fù)蘇，而MCU/PMIC等通用類(lèi)芯片受庫(kù)存與燃油車(chē)市場(chǎng)需求疲軟拖累，復(fù)蘇時(shí)間將延遲至2025年底或2026年初。

　　具體來(lái)說(shuō)，MCU、PMIC這類(lèi)通用型芯片來(lái)說(shuō)，因門(mén)檻低、產(chǎn)能冗余嚴(yán)重，傳統(tǒng)油車(chē)電子化需求萎縮，因此庫(kù)存壓力最大，復(fù)蘇時(shí)間預(yù)計(jì)將滯后至2025年末甚至更晚。

　　對(duì)功率芯片來(lái)說(shuō)，受益于新能源汽車(chē)滲透率提升，群智咨詢(xún)預(yù)計(jì)2025年滲透率將增長(zhǎng)至25%，從而導(dǎo)致碳化硅芯片仍存供需缺口，該行業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張將逐步緩解短缺；此外高端IGBT維持結(jié)構(gòu)性需求韌性，整體復(fù)蘇節(jié)奏領(lǐng)先于通用芯片，已經(jīng)在今年二季度出現(xiàn)反彈跡象。

　　而汽車(chē)高端智能化芯片中，激光雷達(dá)、高分辨率CIS、大算力智駕SoC、車(chē)規(guī)級(jí)HBM(高帶寬內(nèi)存)存儲(chǔ)等高端品類(lèi)需求持續(xù)，庫(kù)存水位相對(duì)健康，是為數(shù)不多的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性亮點(diǎn)。

　　新的變化可能來(lái)自汽車(chē)智能化的進(jìn)一步落地。隨著高級(jí)別輔助駕駛能力走向市場(chǎng)，今年VLA(Vision-Language-Action Model，視覺(jué)語(yǔ)言行動(dòng)模型)類(lèi)大模型陸續(xù)上車(chē)，近兩年還有更多Robotaxi、Robotruck等業(yè)態(tài)探路商用，為部分汽車(chē)芯片需求帶來(lái)新動(dòng)力。

　　陶揚(yáng)對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，VLA大模型對(duì)實(shí)時(shí)決策、多模態(tài)感知融合的高算力要求，將直接拉動(dòng)汽車(chē)AI芯片迭代升級(jí)，單顆智駕SoC算力門(mén)檻從百TOPS級(jí)躍升至千TOPS級(jí)，并催生配套HBM、高速以太網(wǎng)交換芯片需求，同時(shí)推動(dòng)激光雷達(dá)和高分辨率CIS等感知端芯片用量需求增加。

　　“此外，L4級(jí)自動(dòng)駕駛車(chē)隊(duì)規(guī)模化運(yùn)營(yíng)，需要數(shù)千T級(jí)算力域控制器及冗余計(jì)算備份，將拉動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片需求上量。但其商業(yè)化落地多集中于2025年后，對(duì)當(dāng)前庫(kù)存去化周期提振有限。”他補(bǔ)充道。

　　不過(guò)短期看，受限于庫(kù)存高水位和整車(chē)廠的降本優(yōu)先級(jí)，這些進(jìn)展難以徹底逆轉(zhuǎn)整體市場(chǎng)觸底節(jié)奏。“預(yù)計(jì)其強(qiáng)拉動(dòng)效應(yīng)，要等2025年底庫(kù)存優(yōu)化完成后，才可能充分釋放并成為下一輪汽車(chē)芯片復(fù)蘇核心動(dòng)能。”陶揚(yáng)指出。

　　作為全球成長(zhǎng)最快的新能源汽車(chē)市場(chǎng)，中國(guó)除了是芯片需求大國(guó)，國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片供應(yīng)鏈也在尋求發(fā)展機(jī)會(huì)。無(wú)論是通用型MCU芯片，還是高階智能駕駛領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)都有眾多參與者，長(zhǎng)期看，這也將對(duì)海外汽車(chē)芯片廠商形成一定競(jìng)爭(zhēng)。

　　對(duì)此，陶揚(yáng)對(duì)記者指出，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片正從局部領(lǐng)域切入，但高端環(huán)節(jié)追趕仍需突破瓶頸。

　　“目前，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片主要在MCU、PMIC等中低端通用芯片領(lǐng)域憑借成本優(yōu)勢(shì)、車(chē)規(guī)認(rèn)證突破及本土供應(yīng)鏈響應(yīng)速度，加速搶占來(lái)自德州儀器、恩智浦等海外廠商的份額。”他分析道，但在高端制程大算力智駕SoC方面，國(guó)內(nèi)公司相比之下仍有差距。“當(dāng)前國(guó)產(chǎn)頭部智駕芯片的生產(chǎn)制造仍主要依賴(lài)于臺(tái)積電，在算力密度、工具鏈生態(tài)、車(chē)規(guī)認(rèn)證積累等方面仍然需要追趕。”

　　(作者：駱軼琪)