V觀財報｜神工股份上半年凈利增超9倍：半導體行業周期回暖

　　中新經緯8月22日電 神工股份上半年凈利大增9倍。

　　22日盤后，神工股份披露半年報。公司上半年營業收入約2.09億元，同比增長66.53%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約4883.79萬元，同比大增925.55%。

　　神工股份的主營業務為大直徑硅材料、硅零部件、半導體大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售，公司產品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。

　　對于業績增長，神工股份介紹，受半導體行業周期回暖及芯片制造國產化需求的帶動，訂單數量有所增加。不過，目前公司半導體大尺寸硅片項目的正片產品仍處于下游客戶評估認證階段，因此該項目產生效益暫時與固定資產和無形資產投資帶來的折舊和攤銷存在一定差距。

　　同日，神工股份公告，公司召開了第三屆董事會第七次會議審議通過了《關于部分募投項目延期的議案》，同意將募投項目“集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目”達到預定可使用狀態時間延期至2026年10月。本次調整未改變募投項目的投資方向、實施主體和實施方式，不會對募投項目的實施造成實質性影響。

　　對于延期原因，神工股份稱，公司募投項目已在前期經過了充分的可行性論證，但在實際建設過程中仍存在較多不可控因素，主要受外部宏觀市場環境、經濟環境、下游需求等諸多客觀性因素影響。為提高募集資金利用率，根據公司目前實際情況及市場需求，公司擬有計劃、分步逐步投入該項目。

　　二級市場上，受市場情緒提振，神工股份股價大幅拉升，截至22日收盤年內漲超70%。(中新經緯APP)