英偉達CEO黃仁勛：50億美元入股英特爾是一筆不可思議的投資

　　財聯社9月19日訊(牛占林)當地時間周四，英偉達首席執行官黃仁勛表示，公司對競爭對手英特爾的50億美元投資及技術合作，是兩家公司近一年來持續溝通的成果。

　　黃仁勛透露，他曾親自與英特爾首席執行官陳立武就合作進行交流，稱后者是他“多年的老朋友”。在兩家公司宣布英偉達將與英特爾共同開發數據中心及PC芯片的投資協議后，陳立武也表示，他與黃仁勛相識已有30年。

　　黃仁勛在記者電話會上直言：“我們認為這將是一筆不可思議的投資�！�

　　根據協議，英偉達將與英特爾合作開發面向數據中心的人工智能系統，結合英特爾基于x86架構的CPU與英偉達的GPU和網絡技術。此外，英特爾還將銷售內置英偉達GPU的PC和筆記本產品。

　　長期以來，PC或服務器中最重要的部件一直是CPU，而英特爾主導了該市場。但如今的AI基礎設施往往需要每一顆CPU搭配兩顆或更多英偉達GPU。

　　微軟使用的英偉達NVL72系統搭載的是Arm架構CPU，而非英特爾x86架構CPU。黃仁勛在電話會上表示，未來英偉達將在其NVLink機柜中支持英特爾的CPU。

　　他聲稱：“我們將從英特爾采購CPU，把它們連接到超級芯片中，形成計算節點，再整合到機柜級AI超級計算機中。”

　　英偉達還將把GPU技術注入英特爾的PC和筆記本芯片產品中。黃仁勛表示，這是一個尚未被充分開發的市場，兩者合作所涉及的目標市場總規模高達500億美元。

　　黃仁勛強調，此次與英特爾的合作不會影響英偉達與Arm的業務關系。

　　這筆投資協議主要聚焦于英偉達與英特爾產品部門的合作，而非其晶圓代工業務。但兩家公司并未排除未來在代工領域的合作可能。

　　“我們一直在評估英特爾的代工技術，并將繼續關注。但今天的公告，完全聚焦在這些定制CPU上，”黃仁勛說。英偉達目前主要依賴臺積電生產芯片。

　　此次合作將使用英特爾的封裝技術。封裝是芯片制造的后段工序，將多個芯片組件整合為單一部件，以便安裝到機器中。

　　陳立武表示，他非常感激英偉達的信任。“我要感謝黃仁勛對我以及英特爾團隊的信心，我們將全力以赴，確保這筆投資獲得理想回報。”